Описание
Микрофоны TDK MEMS достигли компактной, низкопрофильной и высокой производительности благодаря технологии CSMP (пакет микросхем размером с микросхему MEMS), которая была разработана в процессе разработки таких продуктов, как устройства SAW.
В настоящее время они используются не только для смартфонов, но и для других электронных устройств, таких как носимые устройства, боевые камеры и цифровые камеры, которые имеют функции распознавания окружающих звуков или записи.
Они также совместимы с интерфейсами распознавания речи.
