Описание
Соединители Micromodul™, шаг 1,27 мм
Паяльный разъем Micromodul™, технология смещения изоляции (IDT), паяльные контакты двухрядные пошагово
Утверждения:VDE, UL
Соединители Micromodul™, шаг 1,27 мм
Паяльный разъем Micromodul™, технология смещения изоляции (IDT), паяльные контакты двухрядные пошагово
Утверждения:VDE, UL
| Другие характеристики | с автоматическим снятием оболочки |
|---|---|
| Source_power | с прямым углом |
| Types | аудио/видео |
| Точность | 1,2 A |
| Пропускная способность | для гибкого плоского кабеля |
| Бренд | |
| Диаметр корпуса | провод-плата |
Соединители Micromodul™, шаг 1,27 мм
Паяльный разъем Micromodul™, технология смещения изоляции (IDT), паяльные контакты двухрядные пошагово
Утверждения:VDE, UL
| Другие характеристики | с автоматическим снятием оболочки |
|---|---|
| Source_power | с прямым углом |
| Types | аудио/видео |
| Точность | 1,2 A |
| Пропускная способность | для гибкого плоского кабеля |
| Бренд | |
| Диаметр корпуса | провод-плата |