B2B товарно-сырьевая площадка
RU
GB
DE
CN
IN
PT
JP
ES
FR
RU
KY
RUB
CHF
CHF
KGS
KGS
RUB
RUB
NMS
NMS
USD
USD
EUR
EUR
GBP
GBP
CNY
CNY
JPY
JPY
BTC
BTC
LTC
LTC
ETH
ETH
ADA
ADA
XRP
XRP
TRX
TRX
SOL
SOL
DOT
DOT
Войти
Регистрация
RU
GB
DE
CN
IN
PT
JP
ES
FR
RU
KY
Контакты
Продать
Бренды
Как это работает
О площадке
Политика конфиденциальности
Курсы валют
Войти
Регистрация
Контакты
Ещё
Мой аккаунт
Бренды
Как это работает
О площадке
Политика конфиденциальности
Курсы валют
Разместить объявление
Главная
/
Каталог
/
Сырье и расходные материалы
/
Thermal Management
/
Heat Sinks
/
HEAT SINK: MATERIAL:AL 6063 & CU CORE
HEAT SINK: MATERIAL:AL 6063 & CU CORE
HEAT SINK: MATERIAL:AL 6063 & CU CORE
Характеристики
Бренд
ADLINK
Schedule B
8473300002
SKU:
INTEL FOR LGA 775 TM
♥
В избранное
Запросить предложение
Запросить предложение
HEAT SINK: MATERIAL:AL 6063 & CU CORE
Website
Комментарий
Количество
Ваш E-mail
Номер телефона
Наименование организации
Контактное лицо
Заполните форму — мы свяжемся с вами по телефону или email.
