Описание
Соединители Micromodul™, шаг 1,27 мм
Паяльный разъем Micromodul™, технология смещения изоляции (IDT), паяльные контакты двухрядные пошагово
Утверждения:VDE, UL
Соединители Micromodul™, шаг 1,27 мм
Паяльный разъем Micromodul™, технология смещения изоляции (IDT), паяльные контакты двухрядные пошагово
Утверждения:VDE, UL
Другие характеристики | с автоматическим снятием оболочки |
---|---|
Source_power | с прямым углом |
Types | аудио/видео |
Точность | 1,2 A |
Пропускная способность | для гибкого плоского кабеля |
Бренд | |
Диаметр корпуса | провод-плата |
Соединители Micromodul™, шаг 1,27 мм
Паяльный разъем Micromodul™, технология смещения изоляции (IDT), паяльные контакты двухрядные пошагово
Утверждения:VDE, UL
Другие характеристики | с автоматическим снятием оболочки |
---|---|
Source_power | с прямым углом |
Types | аудио/видео |
Точность | 1,2 A |
Пропускная способность | для гибкого плоского кабеля |
Бренд | |
Диаметр корпуса | провод-плата |